芯片是“洗澡”洗出來的，而這個“洗澡水”就是超純水。這是怎么回事呢?在生產(chǎn)芯片的過程中，為了確保產(chǎn)量，有一項工作將貫穿整個過程，即“清洗”。雖然“清洗”步驟在芯片制造過程中微不足道，但它占整個制造過程的30%以上，不應被忽視。

　　為什么清潔占半導體制造工藝步驟的30%以上?這是因為芯片生產(chǎn)有著嚴重的“潔癖”。在納米技術測量的時代，見不得任何雜質(zhì)。

　　雜質(zhì)是半導體器件性能、可靠性和成品率的主要威脅。研究表明，由污染缺陷引起的芯片電氣故障比例高達80%。如果在晶圓制造過程中污染物沒有完全去除，晶圓產(chǎn)量將受到影響，或者整個晶圓甚至一批晶圓將被報廢。你知道，1%的產(chǎn)量變化意味著一家芯片鑄造廠將虧損1.5億美元。污染物通常以原子、離子、分子、顆?；蚰さ男问酵ㄟ^化學或物理吸附存在于硅片表面或硅片氧化膜中。

　　從沙礫到芯片，“點石成芯”的過程主要涉及硅片制造、晶片制造、芯片封裝和芯片測試。清洗貫穿芯片制造的整個產(chǎn)業(yè)鏈，也是重復次數(shù)非常多的過程。這些過程包括三種類型：

　　1、硅片制造過程中：清洗拋光硅片，保證表面平整度和性能，提高后續(xù)工序的成品率。

　　2、在晶圓制造過程中：清洗光刻、蝕刻、沉積、離子注入、脫膠等關鍵工序前后，降低缺陷率。

　　3、在芯片封裝過程中：根據(jù)封裝過程，進行TSV清洗、UBM/RDL清洗、鍵合清洗等。

　　清洗步驟貫穿芯片制造過程中的許多工藝環(huán)節(jié)。清潔技術將持續(xù)到芯片開發(fā)完成為止。早在20世紀50年代，半導體制造業(yè)就開始關注清洗技術，其重要性將越來越高，市場需求將越來越大。隨著工藝技術的進步，光刻和各種工藝的數(shù)量激增，清洗步驟的數(shù)量也增加了。根據(jù)統(tǒng)計數(shù)據(jù)，80nm～60nm工藝清洗步驟約100個，20nm～10nm工藝清洗步驟200多個。由此可見，超純水對芯片來說是多么重要。