芯片，英文全稱integrated circuit，簡(jiǎn)稱IC，是指載有集成電路的半導(dǎo)體元件。芯片制造又稱晶圓制造，是在晶圓表面通過物理和化學(xué)工藝步驟形成器件，并用金屬線將器件連接起來形成集成電路的過程。芯片的需求主要來自科技的蓬勃發(fā)展，電子消費(fèi)產(chǎn)品芯片的需求不低于汽車行業(yè)的需求。芯片的生產(chǎn)過程冗長(zhǎng)，對(duì)所有的設(shè)備技術(shù)要求很嚴(yán)格，短時(shí)間解決芯片短缺問題仍然是一個(gè)難題，而如何提高芯片的成品率問題就顯得尤為重要。

　　在芯片生產(chǎn)中，幾乎每一道工序都需要超純水清洗，工件與水直接接觸。一旦水質(zhì)不達(dá)標(biāo)或水中含有雜質(zhì)，就會(huì)降低設(shè)備性能，降低產(chǎn)量。確保超純水的質(zhì)量是我國(guó)自主研發(fā)芯片的重要基礎(chǔ)。傳統(tǒng)的超純水生產(chǎn)工藝采用陰離子樹脂交換設(shè)備。這種工藝的缺點(diǎn)是樹脂在使用一段時(shí)間后會(huì)頻繁地再生，增加成本。隨著膜分離技術(shù)的不斷成熟，萊特萊德采用反滲透工藝，或反滲透后再采用EDI和拋光混床工藝生產(chǎn)超純水，出水電導(dǎo)率可達(dá)18.2MΩ，滿足芯片行業(yè)用水需求。

　　近年來，隨著芯片制造工藝中對(duì)設(shè)計(jì)的需求更精確、更小，對(duì)純水水質(zhì)的要求也越來越嚴(yán)格。萊特萊德芯片超純水設(shè)備能在一定程度上去除水中的二氧化硅、顆粒、細(xì)菌、有機(jī)物和微生物，從而達(dá)到行業(yè)用水要求。此外，超純水設(shè)備配備了濃水置換專業(yè)技術(shù)，有效防止膜系統(tǒng)的微生物污染。通過完善的工藝，提高系統(tǒng)回收率、降低能耗和運(yùn)行成本，符合芯片生產(chǎn)用水需求。